1) 样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量。
2) 自动化测量：支持Mark点识别定位，建立定位坐标系，支持批量阵列点位设置或点位直接导入，并自动读取扫描分析模板，自动传输结果报告。
3) 辅助自动化功能：具备自动条纹搜索、自动亮度调节、自动调平、扫描范围自动设置的多个辅助自动化功能。（W2/W3专属）
4) 单区域自动测量：单个测量点位可实现一键测量。
5) 自动拼接测量：支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量。
6) 编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合辅助自动化功能，实现一键测量。
7) 数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能。
8) 数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。
9) 批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析。
10) 数据报表导出：支持word、excel、csv、pdf格式的数据报表导出功能，支持2D/3D图像、轮廓曲线和数值结果的导出。
11) 便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位移轴的运动控制及速度调节、光源亮度调节、急停等。
12) 环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声振幅检测功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据。
13) 气浮隔振功能：采用气浮隔振系统，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度。
14) 光源安全功能：设备设置了无人值守下的自主休眠功能，有效延长光源使用寿命。
15) 镜头安全功能：软硬件双重防撞保护，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。
对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
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半导体.抛光硅片、减薄硅片、晶圆IC |
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3C电子.蓝宝石玻璃粗糙度、手机金属壳模具瑕疵、手机油墨屏高度差 |
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超精密加工.光学透镜 |
精密加工.发动机叶片 |
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精密加工.金字塔型金刚石磁头 |
标准样块.单刻线台阶、多刻线粗糙度 |
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点击表格内图片或文字可查看详细报告数据
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